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TSMC annonce un investissement de plus de 3 milliards USD pour une usine de semi-conducteurs en Allemagne

  • 08-08-2023
  • La Rédaction
TSMC annonce un investissement de plus de 3 milliards USD pour une usine de semi-conducteurs en Allemagne
TSMC (photo AFP)

Le conseil d'administration de TSMC a annoncé aujourd'hui un investissement dans European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), une filiale allemande de la holding principale de TSMC, dans une limite maximale de 3,49 milliards € (3,88 milliards USD), afin de fournir des services de fabrication de circuits intégrés avancés, en collaboration avec Bosch GmbH, Infineon Technologies AG et NXP Semiconductors NV. Cet investissement comprend notamment la construction d’une usine à Dresde.

Cette usine, qui sera opérée par TSMC, devrait avoir une capacité de production mensuelle de 40 000 plaquettes de 300 mm (12 pouces), renforçant ainsi l'écosystème européen de fabrication de semi-conducteurs et créant environ 2 000 emplois directs. ESMC a pour objectif de commencer la construction de l'usine au second semestre 2024, la production devant commencer d'ici la fin de 2027.

La décision finale d'investissement reste à ce stade soumise à la confirmation du niveau de financement public de ce projet, qui est prévu dans le cadre de « l'European Chips Act ». La coentreprise prévue sera détenue à 70 % par TSMC, Bosch, Infineon et NXP détenant chacun une participation de 10 %, sous réserve des approbations réglementaires. Les investissements totaux devraient dépasser 10 milliards € et se composer d'injections de fonds propres, d'emprunts et d'un soutien solide de l'Union européenne et du gouvernement allemand.

C.C. Wei (魏哲家), PDG de TSMC, a déclaré dans un communiqué que cet investissement à Dresde démontrait l'engagement de l’entreprise à répondre aux capacités stratégiques et aux besoins techniques des clients. Il se réjouit d'avoir l'opportunité d'approfondir le partenariat à long terme avec Bosch, Infineon et NXP Semiconductors. « L'Europe est un endroit très prometteur pour l'innovation dans les semi-conducteurs, en particulier dans les domaines automobile et industriel, et nous sommes impatients de travailler avec des talents européens pour intégrer ces innovations dans la technologie avancée du silicium », a-t-il précisé.

Par ailleurs, TSMC a accueilli avec optimisme l’entrée en vigueur, hier, de l’amendement de l’alinéa 2 de l’article 10 de la réglementation sur l’innovation des industries, surnommé « version taïwanaise du Chips Act », qui prévoit notamment un taux d’imposition préférentiel pour les dépenses de R&D et pour les achats d'équipements de pointe. A noter que TSMC a récemment ouvert une nouvelle base de R&D à Taïwan, afin de promouvoir l’innovation dans les semi-conducteurs de nouvelle génération et de se connecter au reste du monde, tout en étant basé à Taïwan.

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