Après un an de recherches, le géant de l’industrie semiconductrice TSMC en collaboration avec le ministère des sciences et des technologies a publié sa nouvelle méthode capable de cibler les machines en disfonctionnement sur l’ensemble des chaînes de production des plaquettes.
En se basant sur la sélection du modèle de régression de grande dimension, les spécialistes en statistiques ont permis la mise en place de cette méthode.
Ing Ching-Kang, chercheur de l’Académia Sinica a expliqué le principe de cette méthode : « Le modèle de réflexion auquel nous sommes habitués passe par l’établissement d’un ordre, puis des données tronquées avant de procéder au tri. C’est-à-dire que nous conservons seulement les dix suspects les plus douteux puis nous les numérotons avant de les examiner un par un. Le dernier est notre criminel recherché. »
Cette méthode de calcul doit permettre de réduire de 11 à 14 % le taux de défectuosité lors de la fabrication des plaquettes par TSMC.