Le quotidien japonais Nikkei a rapporté hier que le géant taïwanais des semiconducteurs TSMC allait commencer à produire, à partir de 2028, des puces de nouvelle génération d'1,4 nm.
L'annonce a été faite hier lors du TSMC 2025 North America Technology Symposium à Santa Clara, en Californie, et concerne des puces électroniques de haute technologie qui doivent permettre à TSMC d'améliorer les performances en matière d'intelligence artificielle tout en conservant sa position de leader en matière de semiconducteurs, devant Samsung et Intel.
TSMC a précisé que la technologie d'1,4 nm faisait suite aux puces de 2 nm, dont la production à grande échelle doit débuter au second semestre de cette année. Les puces de nouvelle génération d'1,4 nm, appelées puces A14, permettent une vitesse de traitement 15 % plus rapide que les puces de 2 nm avec une consommation d’énergie 30 % inférieure à ces dernières à la même vitesse de traitement, selon TSMC. Ces puces devront permettre davantage d’applications d'intelligence artificielle (IA) sur les smartphones et autres appareils.
Nikkei a indiqué que seules des compagnies comme TSMC, Intel et Samsung pouvaient se permettre d'investir les sommes nécessaires à la compétition qui existe en matière de développement des puces électroniques de technologie avancée. Intel et Samsung ont déjà exprimé leur intention de produire des puces d'1,4 nm dans les prochaines années.
TSMC va aussi débuter sa production de puces d'1,6 nm en 2026 avec une technologie similaire à celle utilisée pour les puces de 2 nm. Ces puces utiliseront la technique “Super Power Rail” de TSMC, qui permet d’optimiser la consommation énergétique. Notons aussi que TSMC doit débuter la construction, cette année, d'une 3e usine spécialisée dans la production de puces de 2 nm dans l'Etat américain de l'Arizona.