Plus de 200 participants des secteurs industriels, académiques et représentants gouvernementaux se sont réunis à Prague pour la première édition du « Forum de l’innovation sur les puces Taïwan-Europe » (TECIF) du 29 au 31 octobre. Co-organisé par le Centre de recherche en semi-conducteurs de Taïwan, l’Imec de Louvain et Europractice, ce forum a cherché à explorer les avancées en conception de circuits intégrés et les opportunités de coopération entre Taïwan et l’Europe dans l’innovation des puces électroniques.
Dans son discours d’ouverture, le directeur du centre de recherche en semi-conducteurs de Taïwan Hou Tuo-hung (侯拓宏) a souligné que les technologies de Taïwan associées à l’expertise européenne offriraient un atout incomparable pour renforcer l’écosystème des semi-conducteurs. De son côté, la vice-ministre tchèque de l’Innovation, Jana Havlikova, a rappelé l’importance stratégique des puces dans les infrastructures mondiales et souligné la nécessité d’une coopération internationale pour diversifier les chaînes de production et renforcer leur résilience face aux défis géopolitiques.
Ce premier forum TECIF organisé en République tchèque a abordé diverses thématiques depuis les stratégies de développement jusqu’aux échanges industriels et académiques dans l’innovation technologique pour explorer de nouveaux horizons dans le monde des semi-conducteurs et initier les avancées de demain.
