Le géant taïwanais des semi-conducteurs TSMC a acté aujourd’hui un protocole d’entente avec le groupe Amkor Technology, spécialiste d’encapsulage et de test des puces dans l’Etat américain d’Arizona. TSMC a précisé qu’à travers cet accord, Amkor Technology construira une nouvelle usine à Peoria, en Arizona, laquelle permettra à TSMC de développer des services d’encapsulage avancé et de tests pour sa clientèle en un seul lieu en déployant les technologies InFO (Integrated Fan-Out) et CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) afin de répondre à la demande des clients.
Arisa Liu, chercheuse à l’Institut taïwanais de recherche économique (TIER), estime qu’il s’agit d’une coopération qui répond à la fois à l’esprit « Made in USA » des Etats-Unis, mais également au besoin de la clientèle de TSMC :
« Cela signifie qu’avec des technologies avancées d’encapsulage, l’usine de TSMC en Arizona sera en mesure de prendre des commandes s’étendant aux domaines de l’intelligence artificielle, par exemple, par rapport aux besoins en puces IA de NVIDIA et d’AMD, ou encore pour certains géants de l’informatique dématérialisée aux Etats-Unis qui mènent des recherches sur les puces. Tout cela sera également bénéfique pour le taux d’utilisation des trois futures usines de TSMC en Arizona. »