La cérémonie de lancement des travaux de l'usine de semi-conducteurs de TSMC à Dresde a eu lieu hier pour marquer le début de la construction du premier site de production du fabricant de puces en Europe. Étaient présents le président de TSMC, C.C. Wei (魏哲家), de même que le chancelier allemand Olaf Scholz et la présidente de la Commission européenne Ursula von der Leyen.
Dans son discours, Ursula von der Leyen s’est réjouie de l'implantation en Europe du plus grand fabricant de puces au monde, déclarant que les industries européennes bénéficieront de chaînes d'approvisionnement locales plus fiables et de nouveaux produits adaptés à leurs besoins. Elle a ajouté que la Commission européenne a approuvé hier une subvention de l’Allemagne de 5 milliards d'euros pour le projet au titre de la loi sur les puces européennes parce qu'il s'agissait d'une « installation unique en son genre » sur le continent.
Avec un investissement total de plus de 10 milliards d'euros, la production de masse est prévue pour 2027. Selon la déclaration de TSMC, l’usine « aura une capacité de production mensuelle de 40 000 plaquettes de 300 mm pour l’automobile.
TSMC détient une participation de 70 % dans l'entreprise, appelée European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), les 30 % restants étant détenus à parts égales par deux entreprises allemandes, Infineon et Bosch, et par le Néerlandais NXP.