Chey Tae-won (Anthony Chey), le PDG du géant coréen SK Group présent dans différents secteurs a rendu visite hier à C.C. Wei (魏哲家), le tout nouveau président de TSMC. En avril dernier, SK Hynix, une entreprise dominante dans la High Bandwidth Memory (HBM, ou mémoire à large bande passante) avait signé un protocole d’entente avec TSMC pour le développement de HBM4 de nouvelle génération dont la production de masse est prévue pour 2026. Si TSMC n’a pas souhaité commenter cette rencontre, le groupe SK avait indiqué que cette visite visait à renforcer les coopérations bilatérales en matière de puces nécessaires à l’intelligence artificielle.
L’un des responsables de TSMC, Kevin Zhang (張曉強), avait indiqué que de nombreux problèmes doivent être résolus concernant l’intégration des puces et la HBM. TSMC collabore ainsi activement avec SK Hynix, Micron et Samsung.