Le géant taïwanais TSMC leader mondial des semi-conducteurs a annoncé qu’il prévoyait de multiplier par trois ses capacités de production de puces en gravure de 3 namomètres pour répondre à la forte de demande liée aux calculs de haute performance (HPC) et à l’incorporation de l’IA dans les semi-conducteurs. Opérationnelle depuis deux ans, la production de masse des puces 3 nm triplera ainsi dès cette année.
Dans le cadre du forum technologique organisé hier par TSMC, un des responsables de la production, Huang Yuan-kuo (黃遠國), a par ailleurs indiqué que TSMC poursuivait sa politique d’expansion des sites de fonderie avec la construction de sept nouvelles usines de production de processus avancés cette année, dont cinq à Taïwan : trois usines de fabrication de puces et deux usines d’emballage et de conditionnement avancé. Des travaux vont également commencés cette année pour l’usine en Allemagne et pour la 2e usine au Japon.