Selon les chiffres de Counterpoint, une société mondiale d'études de marché sur les technologies, au courant du 4e trimestre de 2023, le géant taïwanais TSMC conserve son rang de premier sous-traitant mondial en assurant 61% de la sous-traitance des puces de semi-conducteurs. Le groupe taïwanais domine largement le coréen Samsung qui comptait 14% du marché durant cette même période. Selon Counterpoint, le réapprovisionnement des stocks sur le marché des smartphones et la forte demande en intelligence artificielle (IA) sont les principaux facteurs permettant à TSMC de maintenir sa suprématie en matière de fonderie.
TSMC et Samsung sont suivis du groupe taïwanais UMC et GlobalFoundries des Etats-Unis qui occupent tous les deux 6% du marché.