Le vice Premier ministre Cheng Wen-tsan (鄭文燦) a annoncé aujourd’hui, dans le comté de Chiayi, la création prochaine de deux usines d’encapsulage de TSMC répondant à la technologie CoWoS, « chip on wafer on substrate ».
Il s’agit d’une technologie de haute précision consistant à empiler les puces les unes sur les autres, ce qui augmente la puissance de traitement tout en économisant de l’espace et en réduisant la consommation d’énergie. Les travaux doivent débuter au mois de mai de cette année. Le PDG de TSMC C.C. Wei (魏哲家) a indiqué en janvier que sa société entendait doubler la capacité de production de cette technologie CoWoS avant une deuxième augmentation prévue en 2025.